第五代骁龙8至尊版首发测试:CPU流畅度、AI双双暴涨超50%
快科技第一时间体验了第五代骁龙8至尊版的实际性能,对象是一台来自高通的工程样机,搭配24GB LPDDR5X 5333MHz(等效于10667Mbps)内存、1TB UFS 4.1 G5存储。
快科技第一时间体验了第五代骁龙8至尊版的实际性能,对象是一台来自高通的工程样机,搭配24GB LPDDR5X 5333MHz(等效于10667Mbps)内存、1TB UFS 4.1 G5存储。
高通推出了 Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片,标志着移动技术的一大进步。作为第5代高端8系列产品,该芯片采用3nm工艺,搭载第三代Oryon CPU,性能比前代提升20%,效率提升35%。它配备2个主核心(最高4.6 GHz)和6个性能核
在夏威夷举办的第十届骁龙技术峰会上,高通如约发布了最新一代旗舰级移动平台“第五代骁龙8至尊版”(骁龙8 Elite Gen5),编号SD8850-AC,以及“第五代骁龙8”(骁龙8 Gen5)。
在今年的骁龙峰会上,高通正式推出了第五代骁龙8至尊版移动平台,在接下来的一个月内,搭载该平台的旗舰手机将会陆续上市,如果你有购买手机的计划,那么基于第五代骁龙8至尊版打造的旗舰手机无疑将会是更好的选择。
高通正式发布第五代骁龙 8 至尊版芯片,延续 2+6 核心架构,两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz,六个性能核心运行于 3.62GHz。相比前代产品,CPU 性能提升 20%,能效提升 35%,整体功耗降低 16%。
今年苹果给 17 Pro 的第一印象并不是轻薄或炫技,而是“稳、实、用”。新的配色(尤其是宇宙橙)很抓眼球;机身材质从前几年的钛/玻璃向铝合金一体成型转变——优点是散热和抗碎裂性更好,缺点是铝相比钛更容易刮花或凹陷(这点我上一篇帖子写过)。整体上,苹果今年更注
大家好,我是大海,很多小伙伴们都知道英特尔的265K这颗CPU,对于Ultra5230F可能并不太清楚,这颗2025年1月份发布的CPU,一直默默无闻比较冷门,现在的电脑圈中,很多装机的小伙伴们都选择了AMD的CPU,尤其是高端市场,那是清一色的AMDX3D系
9月15日,北京CPU龙头企业、计算+存储+模拟芯片提供商北京君正正式递表港交所。
今年京东市场部像是被00后接管了,各种“碰瓷式”营销整活刷足了存在感。从三筒洗衣机“碰瓷”快餐三巨头,到家电广告化身“互联网街溜子”在各大品牌门口蹭热度,京东的营销操作越来越野。
如果你觉得这是一个非常简单的问题,那么你真应该好好读读本文,我敢保证这个问题绝没有你想象的那么简单。注意,一定要完本文,否则可能会得出错误的结论。
英特尔宣布,将把第11代到第14代处理器上的集成显卡转变为遗留软件支持模式,将不再为这些芯片发布新功能,只提供关键修复和安全漏洞的软件支持。英特尔表示这些产品将接收季度更新,因此依赖集成显卡进行休闲游戏的用户可能需要等待长达三个月才能获得与游戏相关的修复。
从创业板老兵到冲刺港股“新贵”,北京君正已经在芯片这条路上走了二十年。创始人刘强自清华园出发,亲历“方舟一号”的辉煌与失落,2005年携团队另起炉灶,以自研XBurst内核撬开教育电子、MP4、电子书接连爆发的消费浪潮;之后,更将“计算+存储+模拟”三箭齐发,
vivo X300 Pro已经正式初步解禁了,主要包括「外观」以及「性能」这两个方面,「续航」方面会等后续笔者iPhone17ProMax到了之后(没有抢到首发苦等啊)再给大家做一镜到底、测试到关机的对比测试。
在数字经济加速渗透的今天,成长型企业正处于业务扩张的关键期:用户量从 thousands 向 millions 跃迁,数据量以 TB 级增长,新业务场景(如在线交易、客户管理、数据分析)不断涌现。然而,支撑这些业务的 IT 基础设施,却常常成为“绊脚石”——硬
不久前AMD推出锐龙5 9500F,这也意味着他们终于将Zen5架构CPU的门槛,拉到了千元出头的水准。但纵观市场不难发现,锐龙5 9500F如今的前景似乎并不算光明,因为AMD老对手英特尔在更早之前,就推出了同样定位千元级别的新架构处理器酷睿Ultra 5
9月22日,联发科发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,多项数据刷新安卓芯片记录,单核首破 4000 分,多核性能突破 11000 分,评测数据一经发布,引得媒体惊声一片,这是安卓旗舰首次单核比肩苹果当代旗舰,而多核方面,更是全面碾压苹果 A19 Pro。
开学季游戏笔记本推荐,联想拯救者 R9000X 2023 打破固有认知 —— 以 16 英寸机身实现 17.6mm 最薄厚度、2.1kg 轻量化设计,ACD 三面铝合金一体成型的磨砂质感机身,既保留了游戏本的硬核气质,又凭借纤细素雅的外观(A 面仅金属铭牌与凹
天玑9500是联发科2025年9月最新发布的旗舰SoC,采用台积电N3P工艺、全"大核"CPU(1×C1-Ultra 4.21GHz + 3×C1-Premium 3.50GHz + 4×C1-Pro 2.70GHz)+ ARM Mali-G1 Ultra G
作为每年雷打不动的“秋季固定节目”,大家本以为能看到些亮眼升级,结果扒完细节才发现,这代芯片属实没太多惊喜,说句“乏善可陈”真不算夸张。
今年9月18日,英伟达(NVIDIA),这个在AI时代几乎无敌的GPU霸主,突然宣布要投给英特尔50亿美元,顺便拿下4%的股份。不仅如此,两家公司还要展开“深度合作”:英特尔给英伟达量身打造CPU,还要一起搞AI PC芯片。